EDI是一種電子數(shù)據(jù)交換的標(biāo)準(zhǔn)化方式，該設(shè)備綜合了電滲析法和混床離子交換法的優(yōu)點(diǎn)，彌補(bǔ)了各自的不足。它可以使用離子交換進(jìn)行深度處理，而不使用化學(xué)品。再生利用離子化產(chǎn)生的 H +和 OH -，達(dá)到樹脂再生的目的。EDI對進(jìn)水有較高的要求，必須是反滲透水或相當(dāng)于反滲透水的水質(zhì)。
EDI模塊堵塞是指EDI系統(tǒng)中的某個(gè)模塊或組件出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致數(shù)據(jù)交換無法正常進(jìn)行。下面是一些可能導(dǎo)致EDI模塊堵塞的原因：
1. 進(jìn)水的質(zhì)量不符合EDI模塊對進(jìn)水的最低要求。
2. 余氯等氧化劑控制不足，以及EDI模塊中氧化劑攝入過多，都會損壞EDI模塊中的樹脂，堵塞水生成通道，使出水量減少。
3. EDI樹脂被破壞，進(jìn)水口和出水口的水壓差變大，產(chǎn)水質(zhì)量下降。
4. 活性炭長時(shí)間未更換，還原劑投加不合理，造成余氯超標(biāo)。
5. EDI模塊長時(shí)間在大電流下工作，不能將積聚的熱量散發(fā)出去，導(dǎo)致EDI極附近的模塊發(fā)熱變形，增大EDI濃壓差，降低產(chǎn)水水質(zhì)和產(chǎn)水量。
6. 在水進(jìn)入EDI模塊之前，沒有安全過濾器。結(jié)果，異物直接堵塞了EDI通道，進(jìn)出水壓差增大，導(dǎo)致采出水量嚴(yán)重減少，清洗效果不佳。
7. 預(yù)處理不足（軟化器、亞硫酸添加系統(tǒng)、反滲透等）、控制系統(tǒng)故障/故障（安全聯(lián)鎖裝置、低流量保護(hù)問題）、系統(tǒng)設(shè)計(jì)不當(dāng)（反滲透最初產(chǎn)生的水被排放）等。
8. 使用不合適的清洗消毒劑會直接損傷和損壞EDI模塊，增大進(jìn)出水的壓差，從而降低產(chǎn)水的質(zhì)量和數(shù)量。
9. 如果手動操作EDI系統(tǒng)，并且在水不足的情況下打開電源，模塊和樹脂將升溫并碳化，使清潔無效且無法使用。
EDI模塊堵塞可能由多種原因引起，需要綜合考慮并采取相應(yīng)的措施來解決。這需要對EDI系統(tǒng)進(jìn)行全面的監(jiān)控、維護(hù)和優(yōu)化，同時(shí)與相關(guān)方合作解決問題
EDI模塊堵塞是指EDI系統(tǒng)中的某個(gè)模塊或組件出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致數(shù)據(jù)交換無法正常進(jìn)行。下面是一些可能導(dǎo)致EDI模塊堵塞的原因：
1. 進(jìn)水的質(zhì)量不符合EDI模塊對進(jìn)水的最低要求。
2. 余氯等氧化劑控制不足，以及EDI模塊中氧化劑攝入過多，都會損壞EDI模塊中的樹脂，堵塞水生成通道，使出水量減少。
3. EDI樹脂被破壞，進(jìn)水口和出水口的水壓差變大，產(chǎn)水質(zhì)量下降。
4. 活性炭長時(shí)間未更換，還原劑投加不合理，造成余氯超標(biāo)。
5. EDI模塊長時(shí)間在大電流下工作，不能將積聚的熱量散發(fā)出去，導(dǎo)致EDI極附近的模塊發(fā)熱變形，增大EDI濃壓差，降低產(chǎn)水水質(zhì)和產(chǎn)水量。
6. 在水進(jìn)入EDI模塊之前，沒有安全過濾器。結(jié)果，異物直接堵塞了EDI通道，進(jìn)出水壓差增大，導(dǎo)致采出水量嚴(yán)重減少，清洗效果不佳。
7. 預(yù)處理不足（軟化器、亞硫酸添加系統(tǒng)、反滲透等）、控制系統(tǒng)故障/故障（安全聯(lián)鎖裝置、低流量保護(hù)問題）、系統(tǒng)設(shè)計(jì)不當(dāng)（反滲透最初產(chǎn)生的水被排放）等。
8. 使用不合適的清洗消毒劑會直接損傷和損壞EDI模塊，增大進(jìn)出水的壓差，從而降低產(chǎn)水的質(zhì)量和數(shù)量。
9. 如果手動操作EDI系統(tǒng)，并且在水不足的情況下打開電源，模塊和樹脂將升溫并碳化，使清潔無效且無法使用。
EDI模塊堵塞可能由多種原因引起，需要綜合考慮并采取相應(yīng)的措施來解決。這需要對EDI系統(tǒng)進(jìn)行全面的監(jiān)控、維護(hù)和優(yōu)化，同時(shí)與相關(guān)方合作解決問題